华天科技(002185)颠覆传统摄像机的WLC成功量产
子公司西钛新技术颠覆传统摄像机
我们做出该判断出于三点依据：1、TSV用于CMOS图像传感器市场规模大；O取代传统光学镜头极大地减薄了摄像头模组厚度、省却了模组对焦工序，而此前传统传统摄像头模组却是手机厚度的最大瓶颈；3、杀手级应用：WLC阵列用于下一代照相技术-光场相机。
垂直一体化的晶圆级摄像头模组生产厂家
WLCSP-TSV用于CMOS图像传感器的封装，WLO用于制作光学镜头，WLC是由TSV和WLO组装起来形成的摄像对模组。所以，昆山西钛是垂直一体化的晶圆级摄像头模组生产厂家，颠覆了传统摄像机业务。
TSV前景广阔，目前已经成熟应用在CMOS图像传感器封装
Yole Developpement在2012年发布过调查报告指出，2011年所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台等产品产值约为27美元，而到2017年，该数字可望达到400亿美元，占总半导体市场的9%。
杀手级应用用：晶圆级摄像头阵列应用下一代照相技术-光场相机
昆山西钛切入到阵列镜头供应链体系。预计Pelican半于2013年下半年推出完整的Pelican Imaging光场相机产品，昆山西钛已经与Pelican公司进行合作，为其光场相机研发WLC阵列。
母公司产品结构升级、迎接行业高景气
母公司高端产能逐步释放，恰好迎接半导体行业高景气。北美半导体BB指数连续4个月高于1表明行业高景气，台湾封测公司业绩增长表现也印证了这点。
风险提示
1.封测行业低迷；2、昆山西钛技术研发进程迟缓。
给予"推荐"评级
预测13-15年每股收益分别为0.30元、0.36元、0.45元。鉴于公司在消费电子领域巨大的潜力，我们给予公司2013年35倍PE，目标价为10.5元。给予"推荐"评级。
